近年來，光纖激光器快速發(fā)展，大量應(yīng)用于碳鋼和不銹鋼等材料的切割和焊接。但這種近紅外波長激光在焊接銅、金等金屬材料時，吸收率較低，容易產(chǎn)生飛濺和形成孔隙，而且需要很高的激光功率。最近，大家開始把目光瞄準短波長的藍光激光器。與近紅外波長相比，銅合金等金屬材料對450nm波長藍光的吸收率提升10倍以上，因此在激光焊接過程中可以有效提升焊接速度，改善焊接效果。

　　為了滿足市場上對藍激光的需求，天成半導體經(jīng)過技術(shù)攻關(guān)，解決各種難題，推出了工業(yè)級藍光半導體激光器。產(chǎn)品波長450nm，功率有50W、100W、200W、500W等檔次。激光器采用多芯片耦合光纖輸出，具有更高的熱穩(wěn)定性和使用壽命，更高的亮度和功率密度。產(chǎn)品經(jīng)過長期老化測試，質(zhì)量過硬、穩(wěn)定性好，可用于銅、金等金屬材料的焊接、熔覆和激光增材制造，已經(jīng)批量出貨，得到眾多客戶的一致好評。

　　隨著市場上對藍光激光器的應(yīng)用需求不斷增多，我們也在不斷提高藍光激光器的亮度和功率，并降低成本，加速推動藍激光技術(shù)的普及應(yīng)用。

　　北京大族天成半導體技術(shù)有限公司，十余年來一直專注于高功率半導體激光器組件及系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司生產(chǎn)高品質(zhì)的半導體激光器產(chǎn)品，產(chǎn)品功率從數(shù)瓦到數(shù)千瓦，波長覆蓋從375nm到2μm的紫外到近紅外波段，廣泛應(yīng)用于激光雷達、激光醫(yī)療美容、激光直接成像(LDI)、固體激光器與光纖激光器泵浦源、塑料激光焊接、激光錫焊、藍光激光焊接等多個領(lǐng)域。